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集成电路塑封模具错位偏心问题探讨

更新时间：2020-05-15 10:43:47 大小：257K 上传用户：xiaohei1810查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：3分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。

Discussion the problem of mold＇s dislocation and Eccentric in the process of IC package,and eccentricity of the dislocation caused by a variety of reasons,Analysis all kinds of reasions what lead plastic molds of the dislocation and Eccentric,and Measures specific improvements to reduce the problem.

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集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨.pdf 257K

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