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基于单片机的温度控制器设计与研究
资料介绍
GaN系列材料在光电、能量装置等方面有着广阔的应用范围和市场前景。采用MOCVD技术进行GaN系列材料生长具有明显优势。研发具有自主知识产权的MOCVD系统具有十分重要的战略意义。而温度是MOCVD系统中的极为关键的控制量。本文的工作就是设计一个能很好满足要求的温度控制器，主要工作包括了三方面。 首先，设计了温度控制器的硬件，总体设计以简单和经济为基本出发点，尽量选用低价的高性能芯片以节省设计成本；并选择串行工作方式，最大程度的节约单片机I/O口。其次，设计了温控器的软件，主要包括A/D采集模块子程序，D/A控制模块子程序、各种接口子程序，并完成了整个软、硬件系统的调试。最后，本文采用了Fuzzy—PID控制算法，该算法既具有PID控制器的动态跟踪品质和稳态精度，又具有Fuzzy控制器动念响应好，达到了上升时间快，超调小的要求，取得了较好的控制效果。
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