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谐振式微型电场传感器芯片级真空封装及测试

更新时间:2020-01-16 07:25:46 大小:631K 上传用户:守着阳光1985查看TA发布的资源 标签:电场传感器 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

为了降低传感器的驱动电压,提高该器件的品质因数和信噪比,该文研究封装材料和工艺对真空封装性能的影响,针对一种微机电系统(MEMS)谐振式微型电场敏感结构芯片,采用独特的共晶键合技术,实现该传感器的芯片级真空封装。实验结果表明,该传感器封装后的品质因数达到了30727.4,是常压封装的500倍;该封装器件具有更低的驱动电压,只需要直流分量100 m V和交流分量60 m Vp-p,与常压测试时相比,分别只有原来的1/200和1/16。


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