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自制电路板材料及过程
资料介绍
电路板制作过程材料总结
1、激光打印胶片或者硫酸纸
2、感光蓝油或者感光膜
3、覆铜板
4、紫外线灯管:紫外线波长365nm
5、显影剂
6、刻蚀剂:蓝色环保刻蚀剂或者三氯化铁
7、化学镀锡液(可不用)
8、UV 蓝油阻焊剂(可不用)
9、油墨稀释剂防白水
10、毛刷
11、黑色签字笔
制作过程
PCB 板子的制作过程主要分为: 绘制电路——打印——曝光——显影
——刻蚀——脱膜——阻焊——焊接。具体细节如下(其中未提阻
焊):
1、将电路绘制完成生成PCB并布线完成以后经合理设置以后将图打
印到感光胶片或者硫酸纸上。注意:无论是感光胶片还是硫酸纸都要
打印到他们的毛面上。两种材料都是一面毛面,一面光滑面。
2、将打印完成以后的电路图盖在已经涂上感光蓝油或者覆上感光蓝
膜的铜板上。可以用双面胶粘上,也可以用别的方式固定,二者要对
齐,防止胶片或者硫酸纸移动,曝光以后不美观。注意:该过程在较
黑环境下进行
3、将覆上图的铜板拿到曝光机下进行曝光,将覆图那面朝下。曝光
时间在1 分钟到2 分钟之间,最好不要超过两分钟。特别是感光蓝膜。
曝光的时候要用一本书或者别的什么东西压一下板子, 防止图与铜板
之间有缝隙,造成曝光失败。注意:此过程在较黑环境下进行,切记
曝光时不要直视曝光灯,紫外线灯光对人眼伤害较大。
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自制电路板材料及过程.pdf | 814K |
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全部评论(1)
2019-11-20 12:11:00suxindg
谢谢分享