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相控阵天线冷板热仿真与热设计
资料介绍
进入新世纪，由于电子技术与微机械跨越式的进步与井喷式的发展，微电子
机械系统（MEMS)取得了蓬勃发展。到上个世纪80年代，单元微电子芯片已
经能集成10~105个基本元件。进入本世纪，集成在芯片上的元器件已经达到了
惊人的108个。伴随着单元芯片集成以及元器件数量的增加，其在工作过程中所
散发的热量也急剧增高，如果不能有效及时的将电子芯片所产生的局部高温释放
出去，那么这些电子芯片不但不能发挥有效作用，甚至会因高温环境而失效。据
有关资料显示，因温度过高所导致的电子芯片失效率成指数性增长，温度变化超
过芯片正常工作温度士15℃时，电子芯片的可靠性和寿命就会大大降低，当温度
变化超过士20℃时，失效率将达到8.1倍ll。
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| 文件名 | 大小 |
| 相控阵天线冷板热仿真与热设计.pdf | 11M |
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