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芯片热阻计算及散热器、片的选择
资料介绍
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。
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| 芯片热阻计算及散热器、片的选择.pdf | 181K |
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