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IC装材料技术发展趋势

更新时间:2010-07-09 17:20:01 大小:550K 上传用户:ankee查看TA发布的资源 标签:材料技术发展趋势 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

有机黏着用于电子元件之接着时,主要功能包括有,在导体连接器等电子元件提问提供高的电气绝缘性,使其保持一定之接着强度及耐热性质,以及保护其避免环境之损害.

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