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hspice使用(吴峰锋)

更新时间:2018-06-08 14:01:35 大小:567K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:hspice 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

.sp代码语法结构

1.标题语句:放在代码的第一行,常以“*”起头。通常情况下代码的第一行在执行时会被忽略。

2.电源和信号源描述语句:指明了电路中使用的电源和信号源的类型、连接关系和参数。

3.元器件描述语句:指明了电路中元器件的类型和它们之间的连接关系,以及元器件参数和模型参数等。

4.仿真类型语句:给出需要进行什么样类型的仿真分析,如直流、交流、瞬态分析等。

5.结束语句:.end (位于最后一行,表示代码结束)

*模型语句(如有必要,独立写出):给出了特定元器件(如MOS管)的模型。

*注释语句行:以*号开头,且该行在代码执行时会被忽略。


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hspice使用(吴峰锋).ppt 567K

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