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GBT18235.1-2000 信息技术 高性能并行接口 第1部分机械 电气及信号协议规范(HIP

更新时间：2024-06-25 21:20:57 大小：3M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：信息技术 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

GBT18235.1-2000 信息技术 高性能并行接口 第1部分机械、电气及信号协议规范(HIPPI-PH)

本标准等同采用国际标准 ISO/IEC 11518-1：1995《信息技术 高性能并行接口 第1 部分：机械、电气及信号协议规范（HIPPI-PH）》。

本标准在《信息技术 高性能并行接口》的总标题下，由下列六部分组成：

—第1部分：机械、电气及信号协议规范（HIPPI-PH）

-第2部分：成帧协议（HIPPI-FP）

一第3部分：ISO 8802-3的封装 逻辑链路控制协议数据单元（HIPPI-LE）

一第4部分：从HIPPI到IPI设备通用指令集的映射（HIPPI-IPI）一第5 部分：存储器接口（HIPPI-MI）-第6部分：物理交换控制（HIPPI-SC）

本标准的附录A到附录E均是提示的附录。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由中国电子技术标准化研究所归口，

ISO（国际标准化组织）和IEC（国际电工委员会）是世界性的标准化专门机构，国家成员体（即ISO或IEC的成员国）通过国际组织建立的各个技术委员会参与制定针对特定技术范围的国际标准。ISO和IEC的各技术委员会在共同感兴趣的领域内进行合作，与ISO与IEC有联系的其他官方和非官方国际组织也可参与国际标准的制定工作.

对于信息技术，ISO和IBC建立了一个联合技术委员会，即ISO/IEC JTC1。由联合技术委员会提出的国际标准草案需分发给国家成员体进行表决。发布一项国际标准，至少需要75%的参与表决国家成员体投票赞成。

国际标准ISO/IEC 11518-1 是 ISO/IEC JTC1信息技术联合技术委员会制定的。

ISO/IEC 11518在《信息技术 高性能并行接口》的总标题下，由下列六部分组成：

——第1部分：机械、电气及信号协议规范（HIPPI-PH）

-第2部分：成帧协议（HIPPI-FP）

--第 3 部分：ISO 8802-3 的封装 逻辑链路控制协议数据单元（HIPPI-LE）

一第4部分：从HIPPI到IPI设备通用指令集的映射（HIPPI-IPI）

一第5 部分：存储器接口（HIPPI-MI）

-—第6 部分：物理交换控制（HIPPI-SC）

附录 A 到附录 E 仅提供参考信息。


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文件名 大小
GBT18235.1-2000_信息技术_高性能并行接口_第1部分机械、电气及信号协议规范(HIPPI-PH).pdf 3M

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