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挠性电路板的FR-4增强板分层改善
资料介绍
文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。
This article analyzes the delamination issue between the stiffener FR-4 and flexible circuit board, finds out the root cause, designs of experiment, including the factor of excessive glue flow and gets the final solution.
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