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FPGA模拟IIC接口的VerilogHDL.设计
资料介绍
串行扩展接口的发展是新一代单片机技术的显著特点,其中I2C总线功耗低,结构简单,使用灵活,被广泛应用于视频、音像等各类设备中
本课题首先研究了IIC总线的规范,简要介绍了 QuartusⅡl设计平台,以及FPGA的设计流程。在此基础上,重点介绍了IC接口的总体设计方案,详细描述时序状态机的工作原理和 Verilog hDl语言的实现,以及在 QuartusⅡ平台上的时序仿真。本系统采用了自顶向下的设计方法,利用了 Verilog hDl语言的结构描述风格,把整个设计分成6个模块,时钟分频模块,寄存器组模块,数据接收模块,数据发送模块,输岀缓冲模块,时序控制模块,顶层模块也采用语言描述。以 Altera公司的EPFI0κLC84-4器件为载体,设置相应的参数,在 Quartus平台上,实现系统的功能和仿真关键词:现场可编程逻辑门阵列IC总线状态机时序仿真
20世纪80年代,飞利浦半导体公司(现在改名为NXP)研发了一种简单的两线式串行总线,IIC(Inter-Integrated Circuit)总线。1992年首次发布IC总线规范1.0,并获得专利。LC总线实际上已经成为一种国际标准,在超过100多种不同的IC上实现而且获得50多家公司的许可。但是在很多应用中,要求总线速度更高,工作电压更低,于是飞利浦公司也相应地在1998年发布IIC总线规范2.0,新版本在性能各个方面都得到了改进。2001年发布总线规范2.1,完善和扩展了IIC总线的功能,并向下兼容。现在NXP己有150多种CMOS和双极性兼容IIC总线的器件,可以完成微处理器和多种外围电路的通讯,例如:LCD驱动,I/0接口,存储器,AD转换等。所有符合IC总线的器件组成了个片上接口,使器件之间直接通过IIC总线通讯。IC总线具有数据的双向传输功能,极强的功能扩展和控制能力,目前包括半导体巨头德州仪器、美国国家半导体、意法半导体、美信半导体等都有大量器件带有ILC总线接口。这为工程师设计产品时选择合适的IC器件提供了广阔的空间。IIC总线已经成为世界的工业标准。
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文件名 | 大小 |
FPGA模拟IIC接口的VerilogHDL设计.pdf | 5M |
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