积分商城

最新搜索： uc1609c devc++ PASD9.5 jlink v9 骨架 IAR
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 电容屏FPC设计规范
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

电容屏FPC设计规范

更新时间：2019-01-29 21:24:09 大小：342K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：电容fpc 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

铜箔[压延铜RA\电解铜ED]

如果选择1/3oz铜箔，那线宽/线距必须≥0.06mm （

如果选择1/2oz铜箔，那线宽/线距必须≥0.08mm

如果选择1oz铜箔，那线宽/线距必须≥0.1mm

不同规格铜箔与覆盖膜的对应选择

13 oz PI0 5mile) AD15um

12oZPI05mil AD20um

1oz PI05 mil AD25um

Pl补强：

PI3MIL，AD25UM，（总厚101.2um)补强到导电面的厚度为0.20+/-0.03mm

Pl4MIL，AD30UM，（总厚131.6um)补强到导电面的厚度为0.23+/-0.03mm

PI5MIL，AD25UM，（总厚152 um）补强到导电面的厚度为0.25+/-0.03mm

PI 6MIL，AD25UM，（总厚177.4um)补强到导电面的厚度为0.27+/-0.03mm

PI7MIL，AD25UM，（总厚202.8um)补强到导电面的厚度为0.30+/-0.03mm

PI8MIL，AD25UM，（总厚228.2um)补强到导电面的厚度为0.33+/-0.03mm

PI9MIL，AD25UM，（总厚253.6um)补强到导电面的厚度为0.35+/-0.03mm


部分文件列表

文件名 大小
电容屏FPC设计规范.pdf 342K

【关注B站账户领20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号