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基于ESP8266与OneNet的电子工艺实习套件的设计
资料介绍
针对电子工艺实习课程的特点及传统电子工艺实习课程的不足,设计了一种基于ESP8266与OneNet物联网公共平台的电子工艺实习套件.本套件包括核心底板和传感器、控制、交互和创意等扩展板.介绍了套件的系统设计、各个扩展板硬件电路设计和软件设计.套件采用电子积木的连接方式,各板之间任意搭配叠加,具有较强的扩展性.套件成本低廉,兼顾了动手实践能力及创新意识的培养,适用于高校电子工艺实习课程、创业比赛、创客教育,甚至在中小学STEAM教育中也具有推广价值.
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| 文件名 | 大小 |
| 基于ESP8266与OneNet的电子工艺实习套件的设计.pdf | 2M |
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