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星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进

更新时间：2020-08-29 08:00:10 大小：3M 上传用户：songhuahua查看TA发布的资源 标签：电路dsp 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

在随机振动试验中星载仪器电路板上的DSP芯片的引脚发生断裂,经再次试验该现象得到复现。通过引脚断口形貌分析、能谱成分分析、电装工艺排查以及结构动力学仿真分析等,确定引脚断裂的性质和原因。结果表明：该芯片引脚断裂属于疲劳断裂,随机振动中引脚受到过大的交变应力是导致引脚疲劳断裂的主要原因。借助力学仿真分析优化结构,在结构上采取了加固措施,改进设计后电路的结构设计及DSP芯片通过了验证试验考核。

The pins of DSP chips in the satellite-borne circuit board fractured during random vibration testing. The phenomenon reoccurred during the repeat test. The fracture mode and cause of the pins was analyzed by fracture surface analysis,energy spectrum composition analysis,process analysis and structure mechanical analysis. The results show that the fracture mode of the chip pins is fatigue fracture. The main cause of fatigue fracture is the excessive alternating stress on the pins during the vibration test. The reinforced structure based on the finite analysis is adopted. Finally,the improved structure design of circuit and DSP chips are proved better through the random vibration test.

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