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深度学习芯片
资料介绍
深度学习芯片AI芯片分类： 功能： ining(训练) 2. Inference(推理)两个环节； 应用场景: 1. Cloud/DataCenter(云端) 2. Device/Embedded(设备端) 技术架构发展类型： 1、通用类芯片，代表如GPU、FPGA； 2、基于FPGA的半定制化芯片，代表如深鉴科技DPU、百度XPU等； 3、全定制化ASIC芯片，代表如谷歌TPU、寒武纪 Cambricon-1A等； 4、类脑计算芯片，代表如IBM TrueNorth、westwell、高通Zeroth等。
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| 深度学习芯片.docx | 2M |
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