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DDR3走线规则
资料介绍
Hi3716M的封装为PBGA600，管脚间距0.8毫米。在PCB设计时，可以采用四层PCB板的设计，建议如下分层：
①TOP层：信号走线
①内一层：地平面层
①内二层：电源平面层
①BOTTOM层：信号走线
在成本非常敏感的应用方案中，也可以采用二层PCB板的设计，PCB分层建议如下：
①TOP层：信号走线和部分电源走线
①BOTTOM层：地平面层和部分电源走线PCB设计注意事项：
①元器件布局在TOP层，信号线尽量走TOP层，滤波小电容可放在BOTTOM层。
①电源管脚用走粗线。
①尽量保持BOTTOM层为一个完整的地平面层。
①主芯片出线推荐过孔大小为8mil，线宽为5mil。PCB材料FR-4，PCB板厚度为1.6毫米，铜箔厚度为1盎司，填充介质介电常数4.2。
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| 文件名 | 大小 |
| DDR3走线规则.pdf | 8M |
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2024-07-08 04:47:20rdss
多谢分享。。。，学习了