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DDR3走线规则
资料介绍
Hi3716M的封装为PBGA600,管脚间距0.8毫米。在PCB设计时,可以采用四层PCB板的设计,建议如下分层:
①TOP层:信号走线
①内一层:地平面层
①内二层:电源平面层
①BOTTOM层:信号走线
在成本非常敏感的应用方案中,也可以采用二层PCB板的设计,PCB分层建议如下:
①TOP层:信号走线和部分电源走线
①BOTTOM层:地平面层和部分电源走线PCB设计注意事项:
①元器件布局在TOP层,信号线尽量走TOP层,滤波小电容可放在BOTTOM层。
①电源管脚用走粗线。
①尽量保持BOTTOM层为一个完整的地平面层。
①主芯片出线推荐过孔大小为8mil,线宽为5mil。PCB材料FR-4,PCB板厚度为1.6毫米,铜箔厚度为1盎司,填充介质介电常数4.2。
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DDR3走线规则.pdf | 8M |
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全部评论(1)
2024-07-08 04:47:20rdss
多谢分享。。。,学习了