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DB44_T 1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法

更新时间：2024-09-19 21:22:04 大小：904K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路板散热 下载积分：4分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

DB44_T 1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法

范围

本标准规定了印制电路板散热金属基的顶推测试试验方法。

本标准适用于评估印制电路板散热金属基上导热胶粘接的合格情况。

2 规范性引用文件

下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。

GB/T 2036 印制电路术语

3 术语和定义

GB/T 2036界定以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1散热金属基 metal base一种为了提高印制电路板散热能力，通常通过压合方式结合在印制板上的材料，属于电子通用元件。其具有优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点，如图1、图2所示。

3.2夹具 clamp用来将待测试板件与力学实验机固定在一起的辅助工具。

3.3导热胶 conducting resin在金属基与印制板之间起联接作用的同时具有导热性的粘结材料。

4试验条件

除非另有规定，试样的处理条件应符合各项试验方法的规定和产品标准的规定。所有试验应在标准大气条件下进行：

a）环境温度：15℃~35℃：b）相对湿度：45%~75%；c）大气压力：86 kPa~106 kPa.

试验方法

3.1试验设备

5.1.1力学实验机

型号不限，拉力范围在（0~5000）N，精度为示值误差的10%.

5.1.2 夹具

根据板件尺寸选择合适夹具，其材质可为铁或其它金属。

5.1.3 推头

圆柱形平头，材质通常为钢，直径约为6 mm。

3.2 样本取样

除非另有规定，随机抽取1块有压合散热金属基的印制板作为样本。

3.3试验步骤

除非另有规定，按照下列步骤进行顶推试验：a）将压合好的金属基板平放在台面上（需测试金属基朝下），并用垫脚将金属基外围的印制电基路板（PCB）支撑起（如图 3），使金属基和台面脱离接触，呈悬空状态；


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