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DB34_T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

更新时间：2024-04-02 12:57:33 大小：241K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：9分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。  本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。  本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

范围 本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。  2 规范性引用文件  下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。  IPC 6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范(Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards) IPC J-STD-001G 焊接电气和电子组件的要求（Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies） IPC J-STD-004B AMD 1 助焊剂要求（Requirements for Soldering Fluxes） IPC TM-650 2.1.1F 验方法手册-微切片，手动和半自动或自动方法(Microsectioning, Manual and Semi or Automatic Method) 3 设备及试剂  3.1 烘箱 电热式带空气循环的温度为 121℃～149℃的烘箱。  3.2 金相显微镜   放大倍数至少能达到 200 倍，带有数字化成像功能，测量精确度至少能达到 0.0025 mm。 3.3 锡炉 焊料槽尺寸应该大于 60 mm×60 mm，深度大于 30 mm，能够容纳足够的焊料，测试期间能将温度 维持在规定的温度范围内。  3.4 焊料 焊料中锡含量应符合 IPC J-STD-001G 的规定。 3.5 焊剂 松香助焊剂符合 IPC J-STD-004B AMD 1 的规定。

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