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DB34_T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

更新时间：2024-04-10 20:13:46 大小：150K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：4分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

DB34_T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

范围

本标准规定了印制板可焊性测定边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报告。

本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测定。

2 术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

2.1可焊性 solderability金属表面被熔融焊料润湿的特征。

设备及试剂

3.1焊料槽

应当使用足够大的恒温控制焊料槽以能容纳试样。焊料槽需容纳足够的焊料，测试期间将温度维持在规定的温度范围内，焊料槽深度大于30 mm.

3.2 助焊剂

活性松香助焊剂成分重量百分比：松香 25±0.5%，二乙胺盐酸盐 0.39±0.01%，异丙醇 74.61

± 0.5%.在 25℃温度条件下，通量的比重应 0.843 ± 0.005，并且没有其他的活化剂.

3.3 焊料

杂质限值应符合表1 的要求。

3.4 HCl 溶液 体积比为 10％。  4 试样 4.1 取样 4.1.1 对样品进行表面清洁，样品表面无污染、杂质。  4.1.2 取一块试样，尺寸应不大于 50 mm×75 mm。 4.2 制样 4.2.1 当试样的金属导体为铜时，应在体积比为 10％HCl 溶液中浸泡 15 s，再用去离子水清洁试样， 快速干燥后放入干燥器，试样应在 72 小时内进行可焊性试验。  4.2.2 如试样的金属导体为其他金属或多种金属时，可直接进行测试。  5 测试步骤  5.1 将试样浸入助焊剂中放置 60 s。 5.2 焊锡炉温度设置：锡铅焊料为 235 ± 5℃，无铅焊料为 255 ± 5℃。待焊料熔融后，刮除焊料槽 中焊料表面氧化层，再使用不锈钢搅拌棒由中心向四周搅动熔融焊料，使用测温器在焊料液面下 19 mm  ± 6 mm 处测量温度，直至达到温度要求。  5.3 垂直夹持试样短边，沿长边快速垂直浸入熔融焊料中，浸入深度不小于 25 mm，试样在焊料中停 留 3 s±0.5 s 后垂直取出，静置在绝缘片上，避免摇动、振动和抖动，自然冷却至室温。  6 判定 6.1 判定区域 距夹持底端 3 mm 以内不作为判定区域。  6.2 目测条件 在放大倍数 10 倍的体视显微镜下观察判定区域表面。

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