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Cadence建立元件封装过程
资料介绍
Cadence建立元件封装过程
零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| Cadence建立元件封装过程.pdf | 481KB | 2017-03-22 22:53:30 |
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