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Cadence建立元件封装过程

更新时间:2017-03-22 22:49:18 大小:436K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:cadence元件封装 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Cadence建立元件封装过程 零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳,主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展,集成电路封装技术也越来越先进,使得芯片内部电路越来越复杂的情况下,芯片性能不但没受影响,反而越来越强。

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Cadence建立元件封装过程.pdf481KB2017-03-22 22:53:30

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