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C8051F020的注塑机测控系统的研制
资料介绍
论文对注塑制品成型工艺过程控制要求进行了分析,顺应国内外注塑机测控技术发展的趋势,提出了基于C8051F020的注塑机测控系统的设计方案。这个方案由上位机和下位机构成,采用双CPU(C8051F020和MCS51)主从式结构,来实现注塑机的注塑过程、温度控制、人机接口、通讯等工作。其中上位机主要负责提供友好的人机界面,引导用户进行控制参数设定,并实现相关参数的显示,上位机主要包括矩阵键盘模块和LCD液晶显示模块;下位机主要负责注塑工艺流程的控制和注塑料筒温度的控制,主要包括数字量输入输出模块、压力比例阀和流量比例阀控制模块、位置检测模块以及温控模块等,下位机在进行开关量I/O输出扩展时使用了一片CPLD(Complex ProgrammableLogic Device)替代了74HC259等芯片,简化了硬件电路。上位机和下位机之间采用RS485标准通讯总线来进行信息和数据交换。
目前大部分注塑机是液压动力结构,注塑过程中,压力和流量的控制至关重要,设计中采用TL494脉宽调制控制集成芯片为核心的比例阀闭环控制电路,来实现压力、流量的实时控制,以保证注塑工艺流程的顺利进行。
注塑机料筒温度控制,采用了高精度的K型热电偶作为温度采集传感器,利用VFC压频转换芯片将相应温度的电压信号转换成频率的温度测量方法,利用软件冷端补偿算法,得到实时的温度。运用增量型PID和积分分离PID算法实现料筒的恒温控制,具有控温精度高,控温平稳的特点,取得了较好的控制效果。
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基于C8051F020的注塑机测控系统的研制.pdf | 9M |
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资料:bitboy
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