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AXIe 3.1: Semiconductor Test Extension

更新时间：2021-03-14 15:45:20 大小：732K 上传用户：addresser查看TA发布的资源 标签：半导体测试 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

2. Mechanical Requirements .................................................................. 13
2.1 Drawing Standard ....................................................................................................................................13
2.2 Dimensional Units ...................................................................................................................................13
2.3 Zone 3 Backplane Interface ..................................................................................................................... 13
2.3.1 Minimum Number of Slots .................................................................................................... 13
2.3.2 Maximum Number of Slots .................................................................................................... 13
2.3.3 Slot Location .......................................................................................................................... 13
2.3.4 Slot Numbering ...................................................................................................................... 13
2.3.5 Backplane Dimensions ........................................................................................................... 13
2.3.6 Zone 3 Backplane Connector Requirements .......................................................................... 14
2.3.6.1 Backplane Connector Locations ........................................................................... 14
2.3.6.2 Mechanical Alignment and Keying ...................................................................... 16
2.3.6.3 System Slot ........................................................................................................... 16

部分文件列表

文件名 大小
AXIe_3p1_Spec_r1p0_2010_6_30.pdf 732K

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