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AXIe 3.1: Semiconductor Test Extension
资料介绍
2. Mechanical Requirements .................................................................. 13
2.1 Drawing Standard ....................................................................................................................................13
2.2 Dimensional Units ...................................................................................................................................13
2.3 Zone 3 Backplane Interface ..................................................................................................................... 13
2.3.1 Minimum Number of Slots .................................................................................................... 13
2.3.2 Maximum Number of Slots .................................................................................................... 13
2.3.3 Slot Location .......................................................................................................................... 13
2.3.4 Slot Numbering ...................................................................................................................... 13
2.3.5 Backplane Dimensions ........................................................................................................... 13
2.3.6 Zone 3 Backplane Connector Requirements .......................................................................... 14
2.3.6.1 Backplane Connector Locations ........................................................................... 14
2.3.6.2 Mechanical Alignment and Keying ...................................................................... 16
2.3.6.3 System Slot ........................................................................................................... 16
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AXIe_3p1_Spec_r1p0_2010_6_30.pdf | 732K |
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