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ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件 采用6层板设

更新时间:2021-02-16 14:38:48 大小:2M 上传用户:xzxbybd查看TA发布的资源 标签:arm9micro2440pcb封装 下载积分:9分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件,采用6层板设计,板子大小为71x60mm,双面布局布线,主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装,MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H,AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。image.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.png

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ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/01-CPU1.Sch
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/01-CPU1.SchPreview
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/02-CPU2.Sch
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ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/03-CPU3.Sch
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ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/04-MEM.Sch
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/04-MEM.SchPreview
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/COREV1.1_pcb5_0.PcbDoc196KB
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