ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件采用6层板设

更新时间：2021-02-16 14:38:48 大小：2M 上传用户：xzxbybd 查看TA发布的资源 标签：arm9 micro2440 pcb封装 下载积分：9分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

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ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

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ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/01-CPU1.Sch
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/01-CPU1.SchPreview
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/02-CPU2.Sch
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/02-CPU2.SchPreview
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/03-CPU3.Sch
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/03-CPU3.SchPreview
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/04-MEM.Sch
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/04-MEM.SchPreview
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/COREV1.1_pcb5_0.PcbDoc	196KB
ARM9 Micro2440核心板原理图和PCB/COREV1.1_pcb5_0.PcbDoc.htm	4KB
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