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基于ARM的自动打包温度控制系统
资料介绍
针对自动封装结构对温度控制要求较高的问题,提出了一种基于ARM Cortex-M3为MCU的控制方案。阐述自动封装工作原理,介绍硬件、软件系统设计。
In order to solve the problem of high temperature control requirements of the automatic packer,a scheme based on STM32 MCU control was working principle,hardware and software system designof automatic packaging were introduced.
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| 基于ARM的自动打包温度控制系统.pdf | 7M |
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