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Altium Designer 板层定义介绍
资料介绍
1. 顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线。
2. 中间信号层(Mid Layer)：
最多可有 30 层，在多层板中用于布信号线。
3. 底层信号层(Bottom Layer)：
也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
4. 顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5. 底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6. 内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
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| Altium_Designer_板层定义介绍.pdf | 76K |
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