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Allegro设计流程

更新时间：2018-10-19 21:06:01 大小：2M 上传用户：z00查看TA发布的资源 标签：allegro设计流程 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则：


部分文件列表

文件名文件大小修改时间
Allegro设计流程/Allegro设计流程.pdf1568KB2018-09-14 09:46:18
Allegro设计流程/BOM管家-工程师都在用的BOM表分析工具.url1KB2018-09-27 10:00:50
Allegro设计流程/免费开发板元器件领取.url1KB2018-09-27 10:01:42
Allegro设计流程/工程师资料免费领取.txt1KB2018-09-27 12:42:30
Allegro设计流程1KB2018-09-29 16:55:56

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