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AD 中关于Fill,Polygon_Pour,Plane 的区别和用法
资料介绍
在AD 中，大面积覆铜有3 个重要概念：
Fill 填充
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3 个概念对应3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：
一．Fill
Fill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有VCC 和GND 两个网络，用Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就造成短路了。虽然Fill 有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576 等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill 命令便恰到好处。
二．Polygon Pour
Polygon Pour 就是我们常用的灌铜，它的作用和Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于：灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。他的智能性还体现在它能自动删除死铜。
三．Plane:
就是平面层(负片)，它适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框, 给这一区域分配相应的电源或地网络。
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| AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法.pdf | 211K |
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