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AD如何实现MARK点，开窗，且铺铜时能自动避让
资料介绍
AD 如何实现MARK 点开窗，且铺铜时能自动避让
可将MARK 当器件来做，以开窗4MM 为例，在做PCB 封装库时，需多加一个4MM 的SMD 焊盘于TOP SOLDER 层，且放置一个KEEPOUT 的圆环。如下图，铺铜后效果如下(显示有TOP 层的圆环，但在GERBER 输出时无此圆环)
MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
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| AD如何实现MARK点，开窗，且铺铜时能自动避让.pdf | 215K |
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