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pcb板焊接工艺流程
资料介绍
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
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| 文件名 | 大小 |
| 1541078261pcb板焊接工艺流程.doc | 826K |
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