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  • 线路板电镀填孔技术

    大小：4M 更新时间：2015-04-16 下载积分：2分

    在多层板制作过程中,HDI盲孔通常会进行填孔.特别是垒孔的制程,电镀填孔是必须的过程.电镀填孔的作业过程与参数.

    标签：电镀填孔

  • 多层板压合

    大小：264K 更新时间：2015-04-16 下载积分：1分

    对线路板中多层板的压合制程的作业流程,工艺参数的详细叙述

    标签：压板制程

  • HDI生产介绍

    大小：286K 更新时间：2015-04-16 下载积分：2分

    HDI板的盲埋孔生产的工序介绍.含生产重点,难点及工序,工艺.

    标签：HDI 盲埋孔制作
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zhonghai121

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