上传资源列表
-
8R19/8R20机芯
大小：2M 更新时间：2014-08-16 下载积分：2分
8R19/8R20机芯采用Realtek公司RTD2674S为主芯片，外挂一个32Mbit的FLASH和256M的DDR，主芯片采用 216脚LQFP封装，内部已集成CPU、中放、图像处理、伴音处理，所以机芯主要特点是集成度高。
-
-
大小：2M 更新时间：2014-08-16 下载积分：2分
8R19/8R20机芯采用Realtek公司RTD2674S为主芯片，外挂一个32Mbit的FLASH和256M的DDR，主芯片采用 216脚LQFP封装，内部已集成CPU、中放、图像处理、伴音处理，所以机芯主要特点是集成度高。
本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。
ICP许可证号：京ICP证070360号 21IC电子网 2000- 版权所有
