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大小:3M 更新时间:2024-06-03 下载积分:0分
特点:标准封装:1.2*1.0*0.33mm真空密封缝,适用于超小尺寸高精度、高可靠性符合RoHS和REACH标准,无铅应用:可穿戴设备Wi-Fi和BT或其他无线模块物联网设备智能手机
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FCom富士晶振
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