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SJ_Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南

更新时间：2024-06-24 22:15:18 大小：3M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

印制板导通孔保护设计指南

范围

本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。

本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计。

4.1 导通孔保护的作用

印制板制造和电子装联中导通孔保护的作用如下：

a）

组装时防止焊料或化学物质迁移到印制板反面：

b）防止污物迁移到导通孔的裸露铜层上；c）确保飞针测试中的真空度；d）

防止焊料由于毛细作用进入导通孔，引起焊接缺陷：

e）

o当导通孔靠近元件安装焊盘时，保护导通孔可增加电路密度；盖覆电镀时可以设计盘中孔

g）在多层印制板层压时，防止内层树脂缺失或空洞h）提供良好的导电性或导热性。

4.2 一般要求

4.2.1 性能要求

印制板导通孔保护设计应根据相关的印制板设计要求进行，军品印制板的导通孔保护设计应优先保证可靠性。导通孔保护设计与制造时应满足如下性能要求：

a）平整度：导通孔保护的平整度应符合相关规范的要求，以减小组装过程中的焊接缺陷b）吸湿性：焊接前应对印制板烘烤以除去导通孔内的湿气，可提高焊接过程中导通孔的可靠性：

c）温度冲击与温度循环：受保护的导通孔与相应材料应同印制板一起通过该项测试，测试试样应包含印制板上使用的所有类型导通孔保护设计。

4.2.2 塞孔材料与孔壁铜层分离

塞孔或堵孔材料可能与孔壁铜层分离，如图3所示。当设计导通孔保护时，应考虑导通孔孔壁铜层与塞孔材料分离允许的最大深度。

注：塞孔或堵孔材料与孔壁铜层分离可视为空洞。

4.3 可制造性

导通孔保护设计应便于印制板制造和组装加工。选择导通孔保护材料时应考虑与现有设备和工艺流程的兼容性，保护材料应能承受印制板制造和组装加工的工艺处理条件。

4.4 材料

4.4.1 一般要求

通常采用网印对导通孔进行堵孔或塞孔，直接用刮刀密封，或加压辊涂，填充的难易度和填充效果依赖于导通孔的直径和厚径比、塞孔材料的粘度、塞孔材料粒子大小、填充设备和工艺参数等因素。

4.4.2 非感光聚合物

非感光聚合物一般采用热固化，增加材料的粘度可以减小固化过程中塞孔材料的收缩量。非感光聚合物的导热性和导电性较差，且某些非感光聚合物不易被电镀。

4.4.3 感光聚合物

为了后续组装工序的密集焊接，防止导通孔内的污物流出污染元器件焊盘，高密度互连印制板的导通孔保护推荐用感光聚合物材料。感光聚合物材料一般采用紫外线或加热固化，且在成像区域外的任何感光聚合物都要显影掉，以保持元器件焊盘洁净。


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文件名 大小
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