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SJ_T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

更新时间：2024-12-29 20:54:40 大小：410K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：9分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ_T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。

本标准代替SJ/T 2709-1986《印刷板组装件温度测试方法》。

本标准与SJ/T 2709-1986相比主要有以下变化：

-删除了86版中2.1.1中的镍铬-考铜热电偶线（见4.1）。

修改了86版中2.1.2中测量仪器，增加温度控制箱、混合数据记录仪、热成像仪（见4.2）。

删除了86版中2.1.3不再适用的转换开关。删除了86版中2.1.4不再适用的0℃冰电器。

修改了86版中2.2的测试示意图（见4.3中图1）。

-增加了热电偶的屏蔽方法（见5f））。

增加了用热成像仪分析待测印制板组装件的发热分布区域及发热分布区域示意图（见6.3中的c））请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口（SACTC47）。

范围

本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。

本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 2036 印制电路术语

GB/T 2421.1 电工电子产品环境试验概述和指南GB/T 2903 钢-铜镍（康铜）热电偶丝

3 术语和定义

GB/T 2036界定的以及下列术语与定义适用于本文件。

3.1效加热区高度 Equivalent heat area height印制板组装件上所安装元器件的热耗散与同侧未安装元器件的自由空间所组成的热区域高度，以H表示（见公式1）

3.2环境温度 environment temperature印制板组装件等效加热区高度范围内，温度测试点周围的空气平均温度.

3.3印制板组装件达到热平衡后，温度分布的规律。通常，用同一平面内温度相同的各个点的连线（即等温线），来表示温度的分布。

温度场 temperature field

3.4指在元器件功耗热点处封装表面的温度。

元器件表面温度 components surface temperature


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SJ_T_2709-2016_印制板组装件温度测试方法.pdf 410K

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