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SJ_T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
资料介绍
范围
本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。
本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。
2技术要求
2.1电镀银层外观
镀银层应光滑、致密、结合力强，在40倍显微镜下观察应无气泡、凹坑、针孔、孔隙、烧焦痕迹、边缘凸起、色变等缺陷。
2.2 电镀银层光亮度
引线框架电镀银层光亮度为0.4 GAM~1.0 GAM.
2.3 电镀银层厚度
引线框架电镀银层厚度应不小于1.5μm.
2.4 电镀银层耐热性
电镀银层经高温试验后肉眼情况下应无变色，不允许有起皮、起泡、剥落、发花、斑点等缺陷。
2.5 电镀银层防银胶扩散
在电镀银层点银胶后经烘烤，银胶扩散范围应在0.25mm以内。
2.6 电镀银层银剥离
未烘烤的引线框架，用47N/100mm粘度胶带对电镀银层进行粘贴后揭开；经烘烤后的引线框架，用250N/100mm枯度胶带对电镀银层进行粘贴后揭开，烘烤前后均无银剥离。
3 检验方法
31镀银层外观检验方法
在40倍显微镜下观察镀层表面，应无明显的气泡、凹坑、针孔、孔隙、烧焦痕迹、边缘凸起、色变等缺陷。
3.2 镀银层光亮度检验方法
使用光亮度仪进行测量，显示值即为光亮度数值。
3.3 电镀银层厚度检验方法
使用X-RAY测厚仪进行测量，显示值即为厚度值。
3.4镀银层耐热性检验方法
3.4.1设备
所需设备如下：
a）加热板（误差为±1℃）；b）光学显微镜（放大倍数至少为40倍）。
3.4.2 操作步骤
具体操作步骤如下：
a）设定加热板温度为380℃，加热时间为2分钟；b）当加热板温度显示380摄氏度时，将引线框架以电镀银面朝上放到加热板上：
c）当2分钟烘烤时间结束时，取出引线框架冷却：
d）在40倍显微镜下观察电镀银层，无起皮、起泡现象即为合格。
3.5 镀银层防银胶扩散检验方法
3.5.1设备
所需设备如下：
a）烘箱（误差为±1℃）；b）光学显微镜（放大倍数至少为40倍）.
3.5.2 操作步骤
具体操作步骤如下：
a）从-18℃的冰柜中取适量银胶回至室温
b）设定烘箱温度为175℃，时间设定为60分钟；c）将银胶均匀投布至引线框架基岛电镀银面上，然后将投布有银胶的引线框架放入烘箱中；d）当60分钟的烘烤时间结束时，取出引线框架冷却；e）在40倍显微镜下观察电镀银面上的银胶扩散情况，银胶扩散应不超过5mi1即为合格
3.6 电镀银层银剥离检验方法
3.6.1检验工具
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| SJ_T_11774-2021_集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf | 421K |
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