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SJ_T 11584-2016 锡球规范

更新时间：2024-06-19 21:31:21 大小：7M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：锡球 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围

本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。

本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。

表示锡球体圆度接近于理论圆的统计参数。圆度率是锡球最大横截面的短径与长径之比乘以100%，用符号"A”表示。当圆度率接近于100%时，即接近于理论圆。

3.4球径集中度 Ball diameter concentration表示球径集中和离散的统计参数。该值越高，表示被统计的锡球球径的集中度越高；反之则离散。

球径集中趋势图如图1所示

产品分类

锡球为有铅和无铅两种。除另有规定外，无铅锡球和有铅锡球均应符合SJ/T 11363-2006规定。

5要求

5.1锡球外观

目视锡球呈球形，表面无明显凹坑、凸点，锡球之间不连接；锡球呈银白色，不应出现黑色或灰色。

5.2 锡球化学成分和固液相温度

除另有规定外，锡球化学成分和固液相温度应符合GB/T 8012-2013的附录A和GB/T 20422-2006的表1规定。

5.3 锡球球径公差

除另有规定外，锡球的标称球径由供需双方商定。球径对应的公差应符合表1规定。

检验分类

6.1检验分类如下：

a）鉴定检验（见 6.3）b）质量一致性检验（见 6.4）。

6.2 检验条件

检验条件为：

a）温度：15 ℃~35 ℃；b）相对湿度：25%RH~75%RH；c）气压：86 kPa~106 kPa.

6.3 鉴定检验

6.3.1 检验样品

鉴定检验的样品应是在生产中正常使用的设备和工艺制造的产品，并遵循从一个生产流程中随机抽样原则，抽取总样本量不应少于12 500颗，且每一检验项目样本量不应少于1 250颗。关于抽取的样本量可以参照附录A规定的不同锡球化学成分对应的锡球单颗重量对照表进行换算。

6.3.2 检验规定

鉴定检验应在产品正式投产前或当原材料或制造工艺发生重大变化而有可能影响检验结果时进行。

鉴定检验的项目及样本量，按表5.

6.4.2.2抽样方案

从通过逐批检验的批中抽取样品，抽取总样本量不应小于5 000颗，且每一检验项目样本量不应小于1 250颗；制造厂应按规定的试验条件进行周期检验。在检验结果得出之前，不影响已通过逐批检验的产品交付，如果检验结果不符合要求，则按不合格处理。

6.4.2.3 不合格判定

周期性检验按表7所列项目，当锡球含氧量、锡球烘烤、锡球再流焊、高温高湿试验项目中检验出现任何一项不符合要求，则判定该批产品周期性检验不合格。


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