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SJ_T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

更新时间：2024-06-19 21:08:28 大小：8M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：微波电路 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

范围

本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。

本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液，经烘干、能结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板

4.2 结构和材料

4.2.1 结构

由含浸聚四氟乙烯乳液的E玻纤布经烘干、烧结制成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压制成。

4.2.2 材料

4.2.2.1 铜箔

铜箔应符合GB/T 5230的规定，对于未包括在GB/T 5230中的钢箔，其要求应由供需双方商定。

4.2.2.2 E 玻纤布

E玻纤布应符合SJ/T 11283的要求。

4.2.2.3 树脂

用于制造覆铜板的树脂（热塑性聚四氟乙烯乳液）应符合相关规范。对比剂可加入自然色的树脂体系中以提高加工性，但不应对覆铜板的性能造成不利影响。

4.2.2.4 填料

用于本标准产品树脂体系中的填料应符合相关标准的要求。

5技术要求

外观

5.1覆铜板的外观要求应符合GB/T 4721的规定.

5.2.3弓曲和扭曲

除非另有规定，弓曲和扭曲应符合表4中A级规定。弓曲和扭曲要求不适用于单面覆铜板、厚度小于

0.50 mm的双面覆铜板、两面铜箔厚度之差大于0.065 mm的覆铜板。

整张板和剪切板的长度和宽度尺寸大于300 mm时，应以不对试样增加弓曲或扭曲的方式，剪切300

mm×300 mm作试样：如果整张板或剪切板的一个尺寸大于300 mm，应将其剪为300 mm；如果整张板或剪切板一个或两个尺寸小于300 mm，应以实际尺寸的板作为试样。

6检验方法

6.1外观

按GB/T 4722中4.1进行检验。

6.2 尺寸

6.2.1 长度 宽度

按GB/T 4722中5.1进行检验.

6.2.2 厚度

按附录A进行检验。

6.2.3 弓曲和扭曲

按GB/T 4722中5.4进行检验。

6.2.4 垂直度

按GB/T 4722中5.2直角尺法进行检验。

6.3 介电常数和损耗因数

介电常数和损耗因数按GB/T 12636-1990，GB/T 7265.1-1987或供需双方认可的方法进行检验。

6.4 表面电阻率和体积电阻率

表面电阻率和体积电阻率按GB/T 4722中8.3进行检验。


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