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SJ_T 10329-2016 印制板返工和返修

更新时间：2024-06-19 21:19:35 大小：7M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

印制板返修和返工

范围

本标准规定了印制板返修和返工的要求、步骤和方法等。

本标准适用于印制板的返修和返工，也适用于印制板组件中的印制板的返修和返工，不适用于纯挠性印制板和刚挠结合印制板中的挠性部分

按本标准进行返修或返工后的印制板应符合印制板采购文件规定的材料、设计、结构等详细要求和使用要求。

4.2 印制板的返修

4.2.1通则

一般由印制板的制造商进行，主要包括基材的返修、阻焊剂的返修、导电图形的返修、镀涂层的返修等，经过返修后的印制板必须与通用的装联或组装工艺相适应，返修后的测试方法应按照GB/T 4677的相关规定进行，且其性能应符合所对应的GB/T 4588.1、GB/T 4588.2、GB/T 4588.4和GB/T 4588.10中的相关要求。

4.2.2 返修的方法

4.2.2.1 基板的返修

4.2.2.1.1 要求

印制板基材上的损伤面积不大于10 m×10 mm，且没有完全贯通基材的可进行返修。其他基材损伤的返修情况需由供需双方协商决定。返修后，产品应符合以下检验要求：a）按照 4.2.2.1.4 a）检验，确保其与印制板表面相齐平且纹理和颜色与其他区域相匹配：

b）按照 4.2.2.1.4 b）检验，确保其与修补前其他完好区域的厚度相一致：

c）按照 4.2.2.1.4c）检验，确保其绝缘性和连通性都需要符合采购文性和所对应的GB/T 4588.1

GB/T 4588.2、GB/T 4588，4 和 GB/T 4588.10 中的规定要求：

d）按照 4.2.2.1.4d）检验，确保返修区域无任何基材脱落。

4.2.2.1.2 工具和材料

基材的返修需要用到以下工具的材料：

a）小刀：

b）清洁紙：

c）与基材同类的材料；d）加热灯。

4.2.2.1.3 步骤

基材的返修需要按照以下步骤进行：

a）用小刀去除基材表面上所有疏松的材料，并用清洁纸清洁受损区域

b）

用加热灯预热印制板，使用与基材同类的材料填充受损区域，保证填充材料均匀流动在受损区域内：

e）用加热灯固化与基材同类的材料：

d）用小刀或其他工具去除多余的树脂，直到树脂与周围的印制电路板表面齐平（适用时）。

e）

用清洁纸清洁返修区域。


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