SJ 21519-2018 电子装备混合集成电路数字化工艺设计要求

更新时间：2023-08-27 16:46:41 大小：4M 上传用户：sun2152 查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：5分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

范围本标准规定了电子装备混合集成电路数字化工艺设计的一般要求和运行环境、工艺性审查、工艺流程规划、工序内容设计、作业指令文件生成、工艺审签等详细要求。本标准适用于电子装备混合集成电路的数字化工艺设计2 规范性引用文件修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 3.3数字量传递 digital relaying数字化定义产品的几何属性以数字量的形式通过计算机及其网络系统传递的过程。 [HB 7777-20053.1.1] 3.4基片 substrate在其表面或其内部制作或粘接混合集成电路元件的一种支撑物。基片上可以没有导体图形或印刷、淀积的元件。 [GJB 2438B-2017的6.3.43] 3.5轻量化模型 lightweight model一种设计模型的简化模型，根据需要仅保留原设计模型的部分信息，如显示信息、精度和几何拓扑关系等。 [SJ 21304-20183.30] 4缩略语下列缩略语适用于本标准。 AOI- -automatic optic inspection，自动光学检测： CAPPEDA- ERPMES computer aided process planning，计算机辅助工艺设计； ΕBOM- -engineering bill of material，工程物料清单： -electronics design automation，电子设计自动化： -enterprise resource planning，企业资源计划：-manufacturing execution system，制造执行系统PDM -product data management，产品数据管理。 5一般要求 5.1 数字化工艺设计的特征混合集成电路数字化工艺设计应具备的特征如下： a）应遵循工艺设计的一般原则，综合考虑工艺兼容性、可制造性、可靠性、可返修性等b）应在数字化工艺设计运行环境下进行数字量传递；c）应支持数字化工具及系统与基础数据库间的信息交互；d）应支持以图形、文字、三维展示、动态演示等为展现形式的作业指令输出。 5.2 数字化工艺设计内容混合集成电路数字化工艺设计内容至少应包括生成以下五类文件： a）工序文件：再流焊、共晶焊、引线键合、倒装焊、钎焊、平行缝焊、激光焊、涂覆、真空烘培、清洗、测试等文件： b）物料文件：膜集成电路、单片集成电路、半导体分立器件、片式元件、印制或淀积在基片上的无源元件等文件；c）耗材文件：粘接剂、焊料、清洗剂、键合引线（包含不同材料、线径的丝或带）、气体等文件；d）工装文件：吸嘴、劈刀、点胶针头、网板、夹持工装、限位工装、防护工装等文件：