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SJ 21391-2018 多层共烧陶瓷生瓷片膜工艺技术要求

更新时间：2023-08-16 22:39:08 大小：5M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：共烧陶瓷 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

范围 本标准规定了高温多层共烧陶瓷生瓷片和低温多层共烧陶瓷生瓷片在进行膜工艺时应遵循的环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、工艺控制和质量检验要求。 本标准适用于无框工艺中高温多层共烧陶瓷生瓷片和低温多层共烧陶瓷生瓷片（以下简称生瓷片） 贴膜和揭膜工艺过程。 2 规范性引用文件 Y修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用中本标准。 GB/T 2792-r998 压敏胶粘带180°剥离强度试验方法GB/T 25918.12010 洁净室及相关受校环境 第1部分：空气洁净度等级SJ21040-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造主要工艺设备术语. 4.1.4 工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所有设备仪器应干净整洁。 4.2 工艺材料4.2.1 主料 4.2.1.1 概述 贴膜工艺的主料为不带背膜且孔成型后的生瓷片、微粘膜；揭膜工艺的主料为带背膜的生瓷片。来料均应是检验合格的产品。 4.2.1.2 生瓷片 生瓷片应符合下列要求： a）生瓷片表面应光洁平整，无裂纹、划痕等缺陷，无碎屑等异物污染；b）生瓷片厚度一般为0.1 mm~0.6 mm，离型膜厚度一般为0.05 mm~0.10 mm： c）生瓷片应标注批次号： d）生瓷片应保存在托盘中，避免堆叠、摩擦： e）生瓷片存放与取用过程中，应保持生瓷片平整无弯折，避免拉扯、挤压： f） 生瓷片存放与取用过程中，应戴指套或手套，避免硬物刮擦和污染。 4.2.1.3 微粘膜（贴膜工艺用）微粘膜应符合下列要求： a） 基底材料：聚酯膜： b）粘结剂：丙烯酸类，纯有机胶 c） 剥离强度：根据生瓷片的性能确定，一般要求为（0.25±0.05）N/25 mm（根据GB/T 2792-1998规定的方法测量）： d） 厚度0.03 mm~0.10 mm；e） 微粘膜绕卷的方向与贴膜机辊轴转动方向一致，裁切的微粘膜尺寸与生瓷片尺寸一致；f） 微粘膜具有良好的尺寸稳定性，满足生瓷片热处理需要；g） 微粘膜粘结剂不与生瓷片发生反应，揭膜后在生瓷片上无残留。

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