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SJ 21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范

更新时间：2024-06-04 21:29:24 大小：11M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：电容 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ 21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范

范围

本规范规定了埋入元件印制板用电容材料的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。

本规范适用于埋入元件印制板用薄膜电容材料的生产、检验和验收，不适用于非薄膜电容材料和直接埋入的分立电容器元件。

2 规范性引用文件

AND INFORMAM的引用文件，其随后所有的下列文件中的条通过规范的引用而成为木规范的条

修改单（不包含勘误的）或修订版均不适用于本规范，然而，法励本规范达成协议的各方研究用本规范。

GB/T 2693-200电子设备用固：电容器SJ21015/性印制板性重规范

SJ2117-216印制电用刚性基材物能测试方法SJ21176-2046印制电用特化学性能测试方法

SJ21177-2016印制电器用扇性举件电等件能测试方法

印制电阶用附性基材机酸性方法

SJ2119வ6印制电刚性基材环境试验法印制电路销视E材外资和尺

SJ2118-2印制电路用挠性基材物理性能测试方法

SJ2118220月制电路用挠性基材化学性能测试方法

SJ21183-2016电路用挠性基材电气性能测试方法

日刷电路用挠性基材机械性能测试方法

印制电路用金属箔规范

用离子还移试验方法

是否可使用这些大件收版本。凡是不注日期的引用文件。新SJ21178216

SJ21180-1erSJ21184-206

SJ21190-2016

SJ 21193-2016印制

3要求

3.1总则

薄膜电容材料应符合本规范规定的所有要求。本规范中，当使用“规定的"而无引用的具体内容时，应参考薄膜电容材料订购文件的规定。

当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：

a）

薄膜电容材料订购文件：

b）

本规范；


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