SJ 21282-2018 印制板载流量设计要求

更新时间：2024-06-17 06:09:53 大小：8M 上传用户：sun2152 查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：8分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

本标准规定了印制板上导线的尺寸、电流和温度之间的设计要求。

本标准适用于印制板上导线载流量的设计。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条放，凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含物误的内容）或修订版均不适用于本标准，然面，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T2036印制电路术语

SJ21015-2014刚性印制板性能规范

SsJ21190-2016印制电路用金属箔规范

3术语和定义

GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准.

3.1铜重copper weight单位面积铜箔质量，通常表示为gm2.

4导线尺寸、电流和温升关系图

4.1一般要求

通过导线尺寸、电流和温升关系图可预测当前导线尺寸和温升的关系，如果需要提供比这些图所包含的更多更准确的预估，则应对设计中的具体参数进行热分析。

本标准中的图表数据采集于没有铜镀层、导线材料为铜、厚度为1.8m的聚酰亚胺或环氧树脂基底的印制板，基准印制板大小为366mm×142mm×1.8mm，本标准推荐的图表预估的温度高于导线实际情况下经过特定电流水平产生的温升。使用本标准图表确定导线宽度、导线厚度、横截面积和载流量对温升的影响可参考以下原则：

》在评估导线温升时，假定导线的表面积小于相邻的印制板空白区域，设计印制板面积在76.2

mm×762mm或更大。减少印制板的尺寸或印制板厚度，会增加导线温升：

b）假设印制板厚度为1.5mm~1.8mm，印制板厚度小于1.5m将比4.1和图1所示的温升更高。印制板厚度从1.8mm减少到1.0mm导致增加的△T（印制板升高温度）的近似系数为1.4。（详见

5.4.3）1

c使用本章中的曲线不需要降额，它们代表在一块印制板上的单一的导线的温升。当估计导线截面积时，应充分考虑材料和工艺的变化，如侧蚀和最终的铜厚度。当使用较小的截面积时应考虑工艺过程的变化。铜加工后的厚度最低允许值应符合SJ21015-2014或采购文件的要求：

）导线的尺寸应使温升最小，以避免对其他设计产生影响。组件和其他条件，将会使印制板高于周围环境温度。例如，如果印制板在75℃环境中使用，当导线产生10℃上升时，最终导线的最高温度将为85℃：