SJ 21280-2018 印制板的返修和返工

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资料介绍

SJ 21280-2018 印制板的返修和返工

范围

本标准规定了军用印制板返修和返工的条件、方法和检验要求。

本标准适用于印制板最终检验过程中某些缺陷的返修和返工，不适用于印制板组装件的返修和返工。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 2036 印制电路术语

GJB 362 刚性印制板通用规范

QJ 201B 航天用刚性单双面印制板规范

QJ831B 航天用多层印制板通用规范

SJ21014 挠性和刚挠多层印制板性能规范

SJ21015 刚性印制板性能规范

SJ21018 印制板验收条件

SJ21019 微波印制板性能规范SJ/Z21087 印制板钻孔指南

SJ21093-2016 印制板物理性能测试方法

SJ/Z21302 印制板外形铣切指南

3 术语与定义

GB/T 2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1返修 repair为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施

注1：返修包括对以能是合格的产品，为重新使用所采取的修复措施，如阻焊膜的返修和印字符的返修。

注2：本标准的返修只针对不影响印制板电气性能的外观问题进行返修。

3.2返工 rework为使不合格产品符合要求而对其所采取的措施。

注1：本标准的返工只包括印制板翘由度超标、导电图形多余金属、非金属化孔孔径小和外形正超差的返工。

4返修

4.1 总则

按照GJB 362、SJ 21014、SJ 21015、SJ 21018、SJ 21019、QJ 201B、QJ831B等印制板规范的要求，印制板不允许进行补线等功能性修复，但经供需双方协商一致后，对已证明不影响印制板性能的局部阻焊膜修复是允许的，因此对于印制板最终检验过程中发现的导电图形缺损、导电图形与基材分离、金属化孔孔壁缺陷等缺陷均不能进行返修处理；对于阻焊膜和字符标识等局部缺陷可以进行返修处理。以下为推荐的返修方法，可采用其他等效方法，返修后应符合相应的印制板规范要求。

4.2 返修条件

返修一般由印制板制造商完成，以下提供的方法仅作为印制板返修的典型实例，印制板返修需满足的具体条件如下：

a）返修人员应有熟练的操作水平和工艺技能：