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SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范
资料介绍
SJ 21187-2016 挠性印制电路用覆盖层规范
本规范规定了挠性印，电路用涂散粘剂覆盖层（以下简称挠性覆查层）的性能要求和质量保证规定。
本规范适用于挠性印制电路用涂胶粘剂聚酰亚胺覆盖层产品。
2规范性引用文件
修作中的条1AD上
下列文件中的条整
用面成为本规范的。
的引用文件，其随后所有的
修订版均不适用于木规范。然而，观范达成协议的各方研究
是否可使用这些
菱本。凡是不注日期的引用文件，其最
本规范，GB/T 2036
SJ21174年
电
尺寸检验方法
sJ2117526制电
用
性是材勤里性能测试方法
sJ211印制电袋丝基材化学性能测试方法
SJ21112i印制电用多生能测试方法
sJ211印制电材机意
SJ211印制电宽整性基材环
S12119
d印制电3要求
O SIONH
3.1总则
挠性爱盖层应验本提能的所有要求，本规范中，当
西无引用的具体内容时，应参考挠性覆盖层订文当本范的要求与其他精
下
）炎性覆盖层订购文件：
b）本规范：
c）其他文件.
3.2材料
3.21基膜
3.21，1基膜的特性
挠性覆激层察酰亚胺基膜的类犁和符号应符合622的规定，格性应符合表1的要求。
3.2.2胶粘剂
3.2.2.1胶粘剂类型
挠性覆盖层用胶粘剂的类型和符号应符合62.3的规定。尚未包括在本规范中的其他粘结材料应符合规定的要求或由供需双方商定。
3.2.2.2胶粘剂标称厚度和公差
挠性覆盖层用胶粘剂的标称厚度和公差应符合表3的规定。
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| SJ_21187-2016_挠性印制电路用覆盖层规范.pdf | 17M |
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