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SJ 21185-2016 印制电路用挠性基材环境试验方法

更新时间：2024-06-17 05:53:05 大小：11M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围

本标准规定了印制电路用挠性基材环境试验方法。

本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

3.2，2挠性覆铜箔层压板试样制备

3.2.2.1清洗

当要求将试样蚀刻成标准测试图形或把试样上的铜箔完全蚀刻掉时，应将试样浸入浓度不高于2

oL的盐酸溶液中去除铜箔表面的氧化层，用水清洗后吸干或欧干其表面的水分并棋干。

3.2.2.2测试图形制作

应采用规定的方法在铜箱面上制作测试图形。

3.2.2.3蚀刻

除非另有规定，应按S】21182-2016第6章蚀刻去除表面铜箱.仲裁检验应采用三氯化铁蚀刻液。

3.2.2.4.蚀刻后清洗和干燥

试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后吸干或吹干试样表面水分：仲裁检验应将试样放入温度为55℃士2℃的烘箱中，干燥4h±10min，

3.2.3覆盖层试样制备

可采用层压和锐压方法制备试样，层压制备试样的过程如下：

a）准备一张最小尺寸为305mm×155mm且符合sJ21190-2016规定的18μm或35μm厚的电解铜箱，一张尺寸为300mm×150mm且符合sJ21187-2016规定的覆盖层材料：

b）单面涂胶粘剂的挠性覆盖层试样，除去离型材料，将胶粘剂面置于准备好的电解铜箔光面或处理面上，进行叠合：

©）双面涂胶粘剂的挠性覆盖层试样，除去试样两面的离型材料，并将试样的胶粘剂面分别覆于准条好的电解铜箔光面或处理面上，标识试样的两面分别为A面和B面，进行叠合：

）按挠性材料供应商推荐的条件在层压设备上压制并后固化。在温度23℃士2℃，相对湿度50%士5%的条件下处理至少3h：

©）除非另有规定，按3.22蚀刻或制作标准测试图形.

3.2.4粘结材料试样制备

可采用层压和辊压方法制备试样。层压制备试样的过程如下：

a）准备两张最小尺寸为305mm×155mm且符合sJ21190-2016规定的18m或35μm厚的电解铜箔，两张最小尺寸为305mm×155mm且符合SJ21186-2016规定的厚度为12.5m或25um的聚酰亚胺薄膜，两张尺寸为300mm×150mm且符合SJ21188-2016规定的绕性粘结材料：


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