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SJ 21184-2016 印制电路用挠性基材机械性能测试方法
资料介绍
| SJ 21184-2016 印制电路用挠性基材机械性能测试方法 |
1范围
本标准规定了印制电路用挠性基材机械性能测试方法。
本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料.
成限深#中的条及了.AND INFORM容2规范性引用文件
下列文件中的条
的引用而成为本标准的余
的引用文件，其随后所有的
或修订版均不适用于本标准，然面，准达成协议的各方研究
是否可使用这些
版本。是不注日期的引用文件，态标准
SJ21182电能试方法
S2118506制电
险方法
SJ2118印制电
挠性覆版规范SJ2118挠性印
SJ211挠性印电。
SJ21190-6印制电路市金网泡
3测试的
3.1试验条
然之军标大茶表进行：
TECHNOLOGP除非另有是
）温度：1℃35
b）相对湿度
c）气压：86kPa仲猴检验条件为：
TANDARDS
45%3%
a）温度：23℃±1℃：
b）相对湿度：48%一52%：
c）气压：86kPa-106Pa.
3.2测试准备3.2.1取样
除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取
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| SJ_21184-2016_印制电路用挠性基材机械性能测试方法.pdf | 16M |
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