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SJ 21179-2016 印制电路用刚性基材环境试验方法
资料介绍
范围
本标准规定了印制电路用刚性基材的环境试验方法;本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
3.2.1取样
除非另有规定,试样应从距边缘不小于25 mm的区域切取。
3.2.2 蚀刻
蚀刻去除覆铜箔层压板表面的铜箔,应按SJ 21176-2016第11章规定的方法蚀刻掉全部铜箔,仲裁检验时应使用三氯化铁蚀刻液。
3.2.3 蚀刻后清洗和干燥
试样蚀刻后应立即用水冲洗,去除表面的残留物,然后擦干或吹干试样表面水分,仲裁检验时应将其放入温度为55 ℃±2 ℃的烘箱中,干燥4 h±10 min。
3.2.4 粘结片层压制备试样
粘结片的环境试验需先层压制备试样再进行测试。在卷状或裁切粘结片上沿经向或纬向45"切取300 mm×300 mm的粘结片,然后将粘结片叠合,按粘结片生产方推荐的条件压制成规定厚度的层压板,再剪去边缘,裁切成规定尺寸的试样.
3.3 预处理
试样应放置在温度为125 ℃±5 ℃的空气循环烘箱中,时间应不小于6 h或按相关规范的规定。然后将试样放在标准大气条件下冷却至35 ℃以下,恢复的时间应不超过8h.
3.4 仪器和设备
除非另有规定,试验用的所有仪器和设备精度应满足试验要求,且在检定有效期内。
3.5 试验报告要求
试验报告应包括以下内容:
a)
试验时的环境温度和相对湿度:
b)试验方法的编号和版本;c)
试验日期:
و
试验类型;试验项目:
f试验仪器型号;g)
试验数据和结果:
h)
试验员姓名;i)
其他要求。
4热应力
目的
4.1通过将试样放置在熔隙焊料槽中浮焊评定覆铜箔层压板承受热冲击的能力。
4.2 试样
试样应符合如下要求:
a)试样为边长50 mm±5 mm的正方形,应采用砂纸将试样边缘处理光滑,并保持清洁b)覆铜箔层压板试验分两组,每组3个试样,其中一组试样应按3.2要求蚀刻去除铜箔。
4.3 设备和材料
4.3.1 试剂和材料
试剂和材料应符合如下要求;
设备和工具应符合如下要求;a)
b焊料槽:具有电加热且能恒温控制,温度能保持在288 ℃±5 ℃,尺寸满足试样测试要求;温度计;c)
秒表;d)空气循环烘箱,温度能保持在125 ℃±5 ℃;夹具;e)
干燥器,能保持相对湿度小于30%。
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SJ_21179-2016_印制电路用刚性基材环境试验方法.pdf | 8M |
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