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SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法

更新时间：2024-06-19 21:18:42 大小：7M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

印制电路用刚性基材机械性能测试方法范围

本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。

本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

3.2.4 蚀刻后清洗和干燥

试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后擦干或吹干试样表面水分，仲裁检验时应将其放入温度为55 ℃±2 ℃的烘箱中，干燥4h±10min.

3.3 仪器和设备

除非另有规定，测试用的所有仪器和试验设备精度应满足测试要求，且在检定有效期内。

3.4测试报告要求

测试报告应包括以下内容：

a）测试时的环境温度和相对湿度；b）测试方法的编号和版本：

c）测试日期：

d）试样类型；e）

测试项目：

f）

测试仪器型号：

g）

测试数据和结果：

h）

测试员姓名；i）

其他要求。

4剥离强度

4.1正常大气条件下的剥离强度测试

4.1.1目的

测定交收态、热应力后和工艺溶液处理后覆钢箔层压板在正常大气条件的剥离强度。

4.1.2 试样

试样应满足如下要求：

و

试样宽度为50 mm±1 mm，试样长度不小于75 mm，测试图形如图1所示。其中铜导线宽度为3

mm±0.2 mm；双面覆铜箔层压板图形背面的铜箔可按3.2的规定全部蚀刻掉或保持完整，仲裁检验时背面的b）

铜箔应全部保留：

c）

除非另有规定，每一个测试条件下，应从覆铜箔层压板的经向和纬向各取一个试样：

d）e）

如果铜箔太薄影响剥离时，可以通过电镀铜使铜箔厚度增至35 μ m，以免剥离时铜箔被拉断，同时在试验报告中应说明原来铜箔的标称厚度；对于总厚度小于0.5 mm的试样，应将试样粘贴在刚性材料上，以提供支撑，或采用图2所示的锁眼固定装置辅助测试。

a）

有机脱酶剂，异丙醇或等效物：

b）

锡铅焊料：HLSn60Pb或HLSn63Pb；c）d）e）

低活性或非活性的水溶性助焊剂；硅油；二氯甲烷：

f）

氢氧化钠；g）硼酸：

h）浓硫酸，98%（质量比）。

4.1.3.2 设备和工具设备和工具应符合如下要求：

a）拉力试验机：可提供50 mm/min的拉伸速度和173.2 N的拉力，夹具夹口宽度必须大于被测导线剥离端头的宽度；b）与拉力试验机配套的数据记录系统；c）焊料楷：焊料温度能保持在288 ℃±5 ℃范围内，焊料槽深度应不小于40 mm；d）液体槽：具有电加热且能恒温控制；e）空气循环烘箱：


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