SJ 21086-2016 印制板用阻焊剂规范

更新时间：2024-07-24 20:55:05 大小：2M 上传用户：sun2152 查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：9分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

3.2.3 再生、回收或环保材料

在满足印制板用阻焊剂性能要求条件下，应最大程度使用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。

3.3 性能

3.3.1 固化前的性能

3.3.1.1 颜色和外观

按4.6.1.1检验时，阻焊剂的颜色和外观应均匀一致、无杂质掺入，无影响印制板加工、检验及组装的粗糙颗粒和气泡等现象。网印型和液态光致成像型阻焊剂的流动性应一致，无起皮、无沉淀和无凝胶等现象：干膜光致成像型阻焊剂厚度应均匀一致，应无针孔、皱褶、粘连等现象。

3.3.1.2 黏度

按4.6.1.2检验时，固化前阻焊剂的黏度在25℃下为±20 Pa+s

3.3.2 固化后的性能

3.3.2.1 外观

固化后的阻焊膜颜色应均匀一致，应无影响印制板加工、组装和使用的外来物、开裂、内部杂质、脱落、气泡，针孔、皱褶、粘连、转移、分层以及覆盖不完全等现象。对于印制板上阻焊膜在经过焊接后的变色，或在固化后的阻焊膜之下金属表面的变色，不应作为阻焊剂拒收的理由，阻焊膜可接受的变色程度应由供需双方协商确定。

3.3.2.2 固化后厚度

除另有规定外，按4.6.2.2检验时，阻焊剂固化后导体上方的厚度应不小于15An，基材上方应不大于0.1mm，导体拐角处处最薄但应完全覆盖。

3.3.2.3 铅笔硬度

按4.6.2.3试验后，用于刚性印制板和挠性印制板上的固化后的阻焊膜硬度应符合表2的规定。

3.3.2.7.2 耐焊性

按4.6.2.7.2试验后，固化后的阻焊膜按规定进行焊接操作后，除另有规定外，覆盖在锡铅上的阻焊膜表面不允许出现脱落、起泡，覆盖在基材和其它金属上的阻焊膜表面不允许起皱、起皮、脱落和起泡，阻焊膜上应完全不粘附焊料。

3.3.2.8 化学性能

3.3.2.8.1 耐溶剂性

按4.6.2.8.1试验后，固化后的阻焊膜不应出现分层、裂纹、发粘、膨胀或退色等现象。

3.3.2.8.2 水解稳定性

按4.6.2.8.2试验后，固化后的阻焊膜不应出现软化、粉化、起泡、裂纹、发粘、失去粘附性或产生液化等不可逆转的变化。

3.3.2.8.3 可燃性

按4.6.2.8.3试验后，固化后的阻焊膜不应使基材的阻燃性等级下降。

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