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SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

更新时间：2024-06-24 21:44:01 大小：3M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

范围

本规范规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称层压板）的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。

本规范适用于刚性印制电路用覆铜箔层压板，不适用于金属基覆铜箔层压板和微波电路用刚性覆铜箔层压板。

3.2，2 增强材料

增强材料的种类及型号应符合6.2.2.1的规定，除另有规定外，增强材料应符合GB/T 18373和SJ/T 11283的规定。未包括在本规范中的其他增强材料应符合规定的要求或由供需双方商定。

3.2.3 树脂体系

树脂体系的种类及型号应符合6.2.2.2的规定。未包括在本规范中的其他树脂体系应符合规定的要求或由供需双方商定。

注：材料的命名或型号不应标注在布设总图上，只用于印制板承制方的层压板采购规范。

3.2.4 对比剂

对比剂可以加进自然色的树脂体系中以增强加工性，如在自动光学检测中作为对比剂加进的染色剂，其不应对层压板的性能和功能造成负面影响。若使用了颜料或染料，应鉴定其类型。

3.3 性能

3.3.1 外观

3.3.1.1 铜箔

3.3.1.1.1 凹坑和压痕

铜箔表面质量等级见6.2.5的规定。按4.6.1进行检验时，质量等级根据任-300mm 300mm面积上铜箔压痕的要求不适用于两面处理过的铜箔。

凹坑和压痕的总点值来确定，质量等级要求见表1，且压痕上不应有粘结剂，不应显露层压基板。凹坑和注：印制板承制方用有缺陷的层压板来制造印制板时，会使印制板的生产质量受到很大影响。铜箔表面质量等级不应出现在布设总图中，只用于印制板承制方的层压板采购规范。

3.3.1.1.2 皱折

按4.6.1进行检验时，铜箔不应有皱折或龟裂。

3.3.1.1.3 划痕

按4.6.1进行检验时，铜箔不允许有深度大于标称铜箔厚度20%的划痕。允许深度为铜箔厚度的5%~

20%的、长度不大于100mm，且每300mm×300mm范围内不超过5条划痕。允许深度小于标称铜箔厚度5%、长度不大于100mm的划痕。


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